博威以saas效劳形式+云架构助力芯片安排行业PLM消息化树立

　　武汉博威管理咨询有限公司（以下简称“博威”）举办的“芯片设计（ICD）行业PLM解决方案发布会暨创“芯”应用研讨会”于2019年7月4日圆满落下帷幕。会议期间博威就公司发展现况、芯片设计行业现今存在的机遇与挑战、博威芯片设计行业PLM解决方案发展背景以及解决方案所涉及到的具体系统与成功案例做了说明。博威合作伙伴以及不少芯片设计行业客户参加了本次会议。

　　有人说中国芯片行业正处于浴火重生的阶段，目前的技术发展自从中兴事件一直到这两天备受关注的华为在美国市场受到制裁，这一连串事件也让许多华人企业认识到商界的现实与大国之间的残酷博奕，这也让这个属于制造业的心脏区块－芯片设计领域的创新与开发受到更多国家的关注，笔者相信在这个既是危机但同时也是转机的环境下，预期往后5－10年内将会有更多新兴的芯片企业将会再度快速崛起，以多年累积的人才与技术经验转化出更好性能、成本、功率、大小、与新型架构的芯片产品，尤其新一波AI技术与产品的快速发展，正好提供芯片设计企业一个能从赛道起跑点重新来过的机遇，因此多数企业都摩拳擦掌准备投入大量的资金与人力。基于以上行业环境，为了帮助芯片设计企业掌握多元化信息的连接能力，博威开发出了这套专门针对芯片设计行业的PLM解决方案。

　　此次博威芯片设计行业PLM解决方案最大的亮点就是其采用的是saas服务模式＋云平台架构，让芯片设计企业用户在信息化建设过程中更好的规避掉资金的浪费。

　　＞ 基于云平台的系统架构，可享受一个月系统试用服务，先体验实际效果再购买导入，试用期内不收取任何费用，规避企业信息化导入风险。

　　＞ 以平台租用模式，来加快企业PLM导入速度降低导入风险。降低企业信息化硬件成本。

　　＞ PLM系统正式导入后，享受PLM概念及系统操作培训服务，加速企业人员对PLM精神理解，提高PLM系统使用效率。

　　＞ 基于云平台的系统架构，所有对资料的操作均在云空间内，无法下载至个人PC，提高资料安全性。

　　＞ 基于云平台的系统架构，所有对资料的操作均在云空间内，无法下载至个人PC，提高资料安全性；

　　“芯片设计（ICD）行业PLM解决方案发布会暨创“芯”应用研讨会”会议上，博威在对解决方案与具体的OpenPLM系统做了具体介绍后，更是通过两个芯片设计行业的代表客户苏州纳芯微电子股份有限公司与智微科技股份有限公司做了详细的解决方案的系统实施说明与经验分享。希望通过这两个典型的成功案例来让参会的芯片设计行业同行获得更多借鉴。

　　当今以智能化为主的社会，产品与消费者的连接是很紧密的、产品呈现出来的最终效果都是要以服务体验来说话的，而制造这些产品的设备也必须是高度柔性化的，如此才能创造出一个接着一个的生态链（echo system），因此每个主轴产品例如家电（电视、冰箱等）；交通工具（无人车、物流车等）；游戏产业（手游、VR产品等），都将会采用更多的芯片承载更强大的计算能力与内建数据模型，这种商业模式有如苹果跟小米在手机产品上发展的APP商业模式的延伸，可说产品本身只是一个终端应用，背后的云端运营才是关键核心竞争力。这个发展趋势带给了芯片领域一个快速发展的机会，同时也将进入白热化竞争与现实的淘汰阶段，因此许多企业都开始寻求转型与系统化，戮力于争取市场上的一席之地。而博威芯片设计行业PLM解决方案就是为现今芯片设计企业所研发的，希望在这个机会与挑战并存的环境下给双方创造出双赢的局面。